开展失效分析的意义

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　　联系方式/地图岗位职责职位描述：1、负责数据库、数据安全等产品内核的编码、单元测试、bug修改等研发工作2、分析测试产品性能瓶颈，进行性能优化和调整；3、负责为技术支持人员提供答疑和研发级的技术支持；4、负责配合产品经理，进行竞品的功能、实现分析；相关经验、技能要求招聘要求：1、本科以上学历，计算机、软件工程等相关专业；2、熟悉linux系统操作，扎实的c/c++基础，熟悉c/c++开发，有良好的算法和数据结构基础；3、深入理解数据库原理/操作系统／编译原理／计算机体系结构／***通信协议等；4、有数据库内核/分布式存储/linux内核/基础软件等实战经验优先，并深入理解该领域技术；5、对数据技术研发有强烈的兴趣，喜欢钻研技术，对底层技术有足够的好奇心；6、为人正直负责，具有良好的沟通能力和团队精神；7、具有优秀的学习能力及逻辑分析能力，良好的编程习惯，能够独立分析并解决氛围提示：用人单位以各种理由收取非正规费用（押金、服装费、报名费、培训费、体检费、要求购买充值卡、刷信誉、淘宝刷钻、YY网络兼职、加YY联系等）均有骗子嫌疑，请提高警惕。证书学信网可查，获得方式简单直接有需求提升学历的请抓紧时间无学历可以报大专，有大专可以报本科学历提升（成人高考）报名咨询热线：17786707770（杨主任）拨打电话，快速报名！报名方式：可微信联系报名，也可现场报名，报名需提供身份证正反面复印件和毕业证复印件报考流程1、学生报名，上交个人报名资料、身份证和毕业证扫描件、蓝底登记照和全额缴纳学费。

　　公司先后通过了iso9001质量管理体系认证、iso14001国际环（3）、半挂车司机：试用期10000-10000，第二个月转正保底工资10000-12000元。

　　3、要求懂得电脑上网操作或者是智能手机上网操作。该单位公司简介万辉物流有限公司自成立以来，秉承“诚信为本，信誉第一”的经营理念，万辉物流以“安全、快捷、准确、方便”为宗旨‚万辉物流以市场为导向，万辉物流竭诚为客户提供优质满意的服务，万辉物流努力打造物流行业一流品牌，万辉物流有限公司欢迎您光临指导。

　　相关经验、技能要求1从事生产管理工作2年以上。（4）具有大学本科本专业或相关专业学历证书，并取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书（技能等级证书）后，累计从事本职业或相关职业工作1年（含）以上。

失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，发生在产品研制阶段、生产阶段到使用阶段的各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的失效产品明确失效模式、分析失效机理，最终明确失效原因。

失效分析流程

（1）失效背景调查：产品失效现象，失效环境，失效阶段（设计调试、中试、早期失效、中期失效等等），失效比例，失效历史数据。

（2）非破坏分析：X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。

（3）破坏性分析：开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。

（4）使用条件分析：结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。

（5）模拟验证实验：根据分析所得失效机理设计模拟实验，对失效机理进行验证。

注：失效发生时的现场和样品务必进行细致保护，避免力、热、电等方面因素的二次伤害。[查看详情]

主要失效模式（但不限于）

开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等

常用失效分析技术手段

电测：

连接性测试、电参数测试、功能测试

制样技术:

开封技术（机械开封、化学开封、激光开封）、去钝化层技术（化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层）、微区分析技术（FIB、CP）

失效定位技术：

显微红外热像技术(热点和温度绘图)、液晶热点检测技术、光发射显微分析技术(EMMI)

表面元素分析：

扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）、俄歇电子能谱分析（AES）、X射线光电子能谱分析（XPS）、二次离子质谱分析（SIMS）

显微形貌像技术：

光学显微分析技术、（NMR）、扫描电子显微镜二次电子像技术

无损分析技术：

X射线透视技术、三维透视技术、反射式扫描声学显微技术（C-SAM）[查看详情]

主要针对失效模式（但不限于）

开裂、腐蚀、爆板分层、开路（线路、孔）、变色失效等。

常用失效分析技术手段

无损检测：

X-Ray透视检查、三维CT检查、C-SAM检查

材料成分分析方面：

傅立叶变换显微红外光谱分析（FTIR）、显微共焦拉曼光谱仪（Raman）、扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS） 、X射线荧光光谱分析（XRF）、气相色谱-质谱联用仪（GC-MS）、裂解气相色谱-质谱联用（PGC-MS）、 核磁共振分析（NMR）、俄歇电子能谱分析（AES）、X射线光电子能谱分析（XPS） 、X射线衍射仪（XRD） 、飞行时间二次离子质谱分析（TOF-SIMS）

材料热分析方面：

差示扫描量热法（DSC）、热重分析（TGA）、热机械分析（TMA）、动态热机械分析（DMA）

材料电性能方面：

击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移等。

材料物理性能测试：

拉伸强度、弯曲强度等

破坏性试验方面：

染色及渗透检测、切片分析：金相切片、聚焦离子束（FIB）制样、离子研磨（CP）制样。 [查看详情]

失效分析常用手段

断口分析：

光学形貌分析、显微形貌分析

成分分析：

40Cr钢：回火S+部分T+条状及网状F，根据GB/T 13320评级为5.5级。并且受带状组织的影响，组织具有不均匀性。

锌铝合金过时效：析出相增多，形状改变，颗粒聚集，并变得粗大。

成分分析：

SEM/EDS、ICP-OES、XRF、火花直读光谱

物相分析-XRD 残余应力分析 现场工艺及使用环境的考察验证 机械性能分析（硬度、拉伸性能、冲击性能、弯曲性能、硬度等）

失效常见类型

• 设计不当引起的失效（结构设计不合理、设计硬度不足、选材不当、材料状态要求不合理）；
• 材料缺陷引发的失效（疏松、偏析、皮下气泡、缩孔、非金属夹杂、白点、异金属夹杂、表面腐蚀等）；
• 铸造缺陷引发的失效（缩孔与疏松、白口与反白口、球墨铸铁球化不良、夹渣、偏析碳化物、铸造裂纹、石墨漂浮等）；
• 锻造缺陷引发的失效（过热与过烧、锻造裂纹、热脆与铜脆、锻造折叠、高温氧化、退火不充分、锻造白点、锻造流线缺陷等）；
• 焊接缺陷引发的失效（焊接裂纹、未焊透与未熔合、焊接预热不当、夹渣与气孔、晶间腐蚀、应力腐蚀）；
• 热处理缺陷引发的失效（淬火裂纹、表面脱碳、渗碳/氮缺陷、回火裂纹等）；
• 冷加工成型缺陷引发的失效（磨削缺陷、切削缺陷、冷镦缺陷、冲/挤/拉伸成形缺陷等）。 [查看详情]